在世界为这绚烂画面惊艳的背后，负责传输的8K HDMI2.1高清数据线缆功不可没！
近期，海光芯创发布了2款有源光纤线缆产品，分别是HDMI 2.0/2.1有源光纤线和USB3.0全功能混合光纤数据线。
作为传统铜线线缆的升级产品，海光芯创推出的有源光纤线缆具备传输容量大，传输质量好，损耗小，中继距离长等优点。
光纤线缆相对铜线线缆的5大优点：
（1） 容量大：光纤工作频率比电缆使用的工作频率高出8--9个数量级，故所开发的容量大；
（2） 衰减小：光纤每公里衰减比目前容量最大的通信同轴电缆每公里衰减要低一个数量级以上；
（3）防干扰性能好：光纤不受强电干扰、电气信号干扰和雷电干扰，抗电磁脉冲能力也很强；
（4）节约有色金属：一般通信电缆要耗用大量的铜、铅或铝等有色金属。光纤本身是非金属，光纤通信的发展将为国家节约大量有色金属；
（5）扩容便捷：一条带宽为2Mbps的标准光纤专线很容易就可以升级到4M、10M、20M、100M甚至G带宽。
何以海光芯创会涉足高清转接线缆领域？
任正非曾在多次讲话中提到，华为长期坚持的战略，就是从不离开传统去盲目创新，而是基于原有的存在去开放创新。
特别是近年，基于自主搭建起的 Wafer in-module out 硅光封测平台，海光芯创更是进一步把握住了高速光电互联的核心—芯片的主动权，为生产HDMI类高速光电互连产品提供全套解决方案，奠定了坚实的基础。
海光芯创3大平台优势
硅光晶圆芯片平台
海光芯创打造了具有独立特色的硅光晶圆级检测及后端处理平台。硅光芯片的晶圆级检测对于降低后期芯片检测以及封装费用、提高模块的生产量率具有非常重要的意义。目前商用的晶圆级自动化测试设备比较昂贵，而且具有一定的定制化特性，后期针对不同规格的硅光晶圆需要较长时间进行软硬件的升级改造。对此，海光芯创独立建造了与行业相比有一定差异性特征的硅光晶圆检测系统。该系统包含运动控制、精密校准、光学检测、电学检测等多个功能模块。该系统具有自主性、软硬件改造便利性、低成本、高精度（50nm）、高效率等特点。
从硅光晶圆到硅光芯片还需经历减薄、划片等工序流程。对晶圆背面进行研磨使晶圆减薄到一定的厚度具有提高芯片的散热效率、减小芯片封装体积、减少背面应力等优点。海光芯创目前开发了晶圆减薄工艺，减薄的精度能达到±5μm。晶圆减薄后的下一道工序是晶圆切割，即划片。划片的精度决定了芯片中光耦合端口和电焊盘距离芯片边缘的距离，从而影响芯片的耦合插损、打线高频带宽等性能。为了尽可能地不降低芯片封装后的性能，海光芯创采用了激光隐形切割技术——通过将激光聚焦在硅片内部形成改质层，然后通过扩膜裂片的方式分离芯片。其具有无污染、无材料损耗、高加工效率、高加工精度（＜3μm）等特点。除此之外，为了提高芯片耦封后的性能，满足更高传输速率的需求，海光芯片还开发了芯片flip-chip和硅V槽刻蚀等工艺技术。
海光芯创硅光平台为HDMI等线缆产品提供了高质量、可定制化的芯片，从而保证了光纤线缆性能在一定程度上，达到最佳状态。
成熟的半导体制程平台
海光芯创具备成熟的半导体制程能力。基于多通道平行光学工艺技术，搭建起自动化贴片、打线到多通道光耦合流程。在线缆组装环节，配置全触屏碾磨机、24 OE 研磨盘、光纤IL&RL检测仪和光纤研磨端面检测仪，从而保证了单步骤程序独立按钮管控，配备对应夹具后可研磨各种接头的产品，24孔OE 插芯专用研磨盘，应对消费级AOC光学插芯研磨， IL&RL测试仪，光纤端面检测仪保证光纤研磨性能及一致性，端面检测仪确保OE端面的洁。采用全自动哈巴焊，提升产能，确保焊接质量和一致性。引入传统铜缆注塑工艺，进一步提升AOC的量产化的可行性，降低线缆成本。在测试环节，根据不同的AOC应用场景定制不同类型的测试环境。海光芯创拥有消费级AOC协议测试分析能力，高低温环境下的BER测试能力，可更好地管控产品的潜在失效风险，配备高精度的电阻测试仪，从而确保线材的焊接质量。
十万级无尘车间搭载现代企业运营平台
海光芯创已经建成近10000㎡无尘车间，搭建起具有国际领先水平的从光器件到光通信产品封装加工的基于自动化、信息化的垂直整合工艺制造平台。平台搭载成熟的MES+ERP+PLM现代企业生产运营管理系统，可适应不同的外部产品形态，根据不同应用场景，通过共通的技术平台、制成工艺、封测手段等，从而实现灵活的生产计划管理，快速响应客户需求，稳定地实现大批量产品生产。
海光芯创推出高质量线缆，是在继光模块产品在全面渗透全球数据中心市场，服务世界主流互联网企业后，在高速互联市场领域，又一次基于现有优势的创新。至此，海光芯创正式打开消费类高清传输市场发展新格局。
当下4K超高清智能终端正处于全民普及阶段，8K超高清产业也在由于5G的加速发展被持续推动。未来，海光芯创系列线缆，将为包括游戏玩家和家庭影院爱好者能欣赏到更加清晰、流畅的画面，提供高质量信号链接。