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海光芯创陈博士受邀在硅光论坛做主题报告演讲

日期:2021-10-28 17:29:45 人气:752

     2021年10月28日,海光芯创首席科学家陈晓刚博士受邀在硅光论坛发表《硅光技术最新进展机器在超高速光交换网络的应用》报告。

海光芯创陈博士受邀在硅光论坛做主题报告演讲

    陈博士表示光子集成经历了从分立器件、集成器件再到集成模块、集成系统。硅本身不是很理想的发光材料。电子集成的核心器件尺寸再几个到十几个纳米,而光子集成则是毫米级。

海光芯创陈博士受邀在硅光论坛做主题报告演讲

    硅光高速模块的基本架构,包括Driver/TIA、SiP Rx/Tx等,现阶段的硅光PIC结构相对简单,便于设计、制造和调测。这类硅光PIC的光学性能可预测性较高,传输损耗低,芯片的一致性和可靠性易保障,利于大规模生产并,认为硅光PIC和光纤的连接方案的效率是产品成功的关键。在硅光技术平台上,使光模块达到800G/1.6T以上总带宽的方案,主要通过三个维度的技术革新:光的并行传输特性、更高阶的编码方案、提高调制器的调制速率和光电探测器的检测速率。

海光芯创陈博士受邀在硅光论坛做主题报告演讲

    超高速硅光模块的集成方案,包括片上集成、一体化封装(CPO),而硅光模块的封测要重点关注光纤于硅光波导的耦合,将光源和硅光芯片单片集成以前,如何将激光信号有效地耦合到生产过程中的晶圆上,完成切割前的产品检测是实现硅光芯片大规模量产的必要条件。海光芯创打造Wafer in,Module out硅光封测与制造平台,拥有硅光芯片的晶圆级封测平台、Die bonding和 Wire bonding 自动化设备、自动化多通道耦合,硅光引擎和模块的校准测试平台。通过和硅光芯片生产厂商的合作,公司已经基本建立硅光模块的生产,封装和自动测试能力。

海光芯创陈博士受邀在硅光论坛做主题报告演讲

    最后,陈博士还提到硅光未来方向的展望,例如芯片级光互连网络的单片集成的光电一体化芯片、硅光器件于微电子芯片的集成,可编程光子芯片、片上实验室以及可穿戴设备等。

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内容来自:讯石光通讯咨询网

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