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海光芯创打造光电子集成IDM平台 面向5G和数据中心高速光通互联

日期:2020-07-07 15:35:31 人气:1969

        2020年,随着我国新型基础设施建设明确将5G和数据中心纳入范畴,电信运营商和云互联网公司正携手大力推动我国5G基站和数据中心的投资与建设,5G和数据中心共同组成新一代通信基础设施,将释放海量的高速光学连接需求。面对未来广阔的高速连接需求,创立于2011年的苏州海光芯创光电科技股份有限公司(简称“海光芯创”)通过打造自主先进光电子集成IDM平台(Integrated Design & manufacturing),为广阔的光电子应用场景提供实现能力(Enabler)。海光芯创将通过持续创新创造高品质的产品,推动实现5G和数据中心高速光通互联,推动光电子技术为社会经济创造更高价值。

                                                                           海光芯创打造光电子集成IDM平台 面向5G和数据中心高速光通互联

     海光芯创的光电子集成IDM平台,涵盖光电子器件工艺平台,光器件自动化测试、老化与失效分析平台,光模块制造平台与网络应用环境测试平台。公司具有从高速光电子器件到高速光模块的设计与仿真能力,涵盖了光学设计与仿真、器件级3D-strcture高频设计与仿真、高频电路和信号完整性设计与仿真;光芯片认证和评估能力,涵盖了光芯片老化、光芯片测试、光芯片可靠性分析、光芯片失效分析等.

光电子集成IDM平台基于自动化工艺与测试平台,具备严格的过程管控、产品制程管控和产线现场管控、数据追溯性管控、发货管控、测试数据自动处理,保证产品测试数据的可追溯性及高品质实现。公司拥有7000平米的万级/十万级无尘车间,整体ESD环境,6S控制,具备完整的光电子器件工艺平台、工艺可靠性检测平台、失效分析与可靠性实验室、网络应用环境测试平台等。

                                                    海光芯创打造光电子集成IDM平台 面向5G和数据中心高速光通互联


    光电子器件工艺平台


 海光芯创拥有业内一流的自动化工艺设备,可实现同轴封装,例如25G/50G制冷EML TO/OSADML TO/OSA系列;COBChip-On-Board)封装及自主开发的多通道自动化光学耦合系统,例如25G/100G/200G/400G及更高速率的平面封装和硅光子封装;在线的光电子器件工艺可靠性检测能力,包括贴片/推力测试、键合/拉力测试、封帽/粗细漏测试等。光电子器件制程的能力:总计产能达到百万只/月,可支持用于5G市场的制冷DML TO/OSA系列产品,用于长距离传输的25G/50G EML TO/TOSA25G/50G APD TO/ROSA系列产品,用于数据中心的25G/100G/200G/400G COB引擎(Optical Engine)以及硅光引擎(SiP Optical Engine)等系列产品。


                                     海光芯创打造光电子集成IDM平台 面向5G和数据中心高速光通互联