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6月5日-7日，CFCF2023光连接大会在苏州知音至尊温德姆酒店拉开帷幕。作为一年一度的光通信行业盛会，本次大会融合了趋势论坛、展会、专场论坛、颁奖典礼、培训、学术会议、等多项创新元素。海光芯创董事长胡朝阳受邀出席大会基调论坛并致辞。副总经理胡勇受主办方邀请担任“下一代光器件”主题论坛主持人，分享诸多专家学者的前沿观点。
胡总在致辞中表示，在经历了2022年因疫情等因素影响的行业低谷期之后，2023年将迎来真正的挑战。以基础模型对普通行业的影响为例，chatgpt等AI的出现将伴随新一波的行业高潮。疫情的确改变生活，但技术并没有停止，“路虽远，行则将至，事虽难，作则必成”光通信行业的未来还需更多合作伙伴的共同努力。
同期，海光芯创硅光研发中心技术总监孙旭博士接受了光纤在线创始人刘铮博士的采访，二位就目前海光芯创在浸没式液冷赛道所进行的发展和布局进行了探讨。
作为光通信行业的佼佼者，海光芯创始终走在产品创新的前沿。本次参展，海光芯创凭借200G QSFP56 SR4液冷光模块、板级互连以及400G/800G高速光模块解决方案而备受业界关注。
海光芯创现场演示了基于自身成熟液冷技术平台所自研的200G QSFP56 SR4液冷光模块。作为海光芯创全系列液冷光模块的代表，200G QSFP56 SR4液冷光模块应用于200GBASE-SR4以太网链路，采用50G PAM4 VCSEL技术，在系统开启FEC的前提下，可以通过4对多模光纤实现100m以内的212.5Gbps数据互连。产品优秀的光器件密封设计，能有效防止冷却液进入光路，从而防止了溶液对于光路的影响。定制化的可靠性测试设备，保证了液冷光模块特殊的可靠性测试要求，可以为客户的浸没式液冷数据中心提供高可靠性和高性价比的光互连解决方案。
除浸没式液冷Live Demo外，海光芯创还为大家带来了800G OSFP DRB、400G QSFP-112 SR4、400G QSFP-112 DR4(siph)、板级互连等性能优异的业界领先产品。充分满足目前市场的多样化需求，得到了众多客户的一致认可。
展会同期，针对目前硅光晶圆封测技术的现状，海光芯创硅光研发中心林天营博士发表了题为《下一代硅光晶圆封测技术的挑战》主题报告，林博士表示，硅光技术具有低成本、高集成度、低功耗等优势，被广泛的应用于数据中心内部短距光互连场景，同时在下一代数据中心的高速光模块需求中，例如200G/lane收发技术、LPO、NPO等，硅光技术也被认为是主要技术方向之一。然而，硅光晶圆封测仍面临着较多的技术挑战，如自动化晶圆级测试技术、大功率激光器封装方案、标准化低成本光引擎封装、2.5D/3D高速封装等。本次报告对以上的技术挑战进行了探讨和展望。
最后，海光芯创800G OSFP SR8 AOC液冷光模块，以其高效的散热性能和优秀的产品可靠性荣获2023年度产品创新奖，获奖理由：更高效的散热和能源利用效率，为助力构建绿色低功耗的数据中心。
海光芯创始终秉持创新务实的态度，以创新驱动为动能，加快创建高质量、全球化的一流企业。致力于光通信行业的建设，共同构建一个更加智能、互连和可持续的光通信未来。