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2021年10月28日，海光芯创首席科学家陈晓刚博士受邀在硅光论坛发表《硅光技术最新进展机器在超高速光交换网络的应用》报告。
陈博士表示光子集成经历了从分立器件、集成器件再到集成模块、集成系统。硅本身不是很理想的发光材料。电子集成的核心器件尺寸再几个到十几个纳米，而光子集成则是毫米级。
硅光高速模块的基本架构，包括Driver/TIA、SiP Rx/Tx等，现阶段的硅光PIC结构相对简单，便于设计、制造和调测。这类硅光PIC的光学性能可预测性较高，传输损耗低，芯片的一致性和可靠性易保障，利于大规模生产并，认为硅光PIC和光纤的连接方案的效率是产品成功的关键。在硅光技术平台上，使光模块达到800G/1.6T以上总带宽的方案，主要通过三个维度的技术革新：光的并行传输特性、更高阶的编码方案、提高调制器的调制速率和光电探测器的检测速率。
超高速硅光模块的集成方案，包括片上集成、一体化封装(CPO)，而硅光模块的封测要重点关注光纤于硅光波导的耦合，将光源和硅光芯片单片集成以前，如何将激光信号有效地耦合到生产过程中的晶圆上，完成切割前的产品检测是实现硅光芯片大规模量产的必要条件。海光芯创打造Wafer in，Module out硅光封测与制造平台，拥有硅光芯片的晶圆级封测平台、Die bonding和 Wire bonding 自动化设备、自动化多通道耦合，硅光引擎和模块的校准测试平台。通过和硅光芯片生产厂商的合作，公司已经基本建立硅光模块的生产，封装和自动测试能力。
最后，陈博士还提到硅光未来方向的展望，例如芯片级光互连网络的单片集成的光电一体化芯片、硅光器件于微电子芯片的集成，可编程光子芯片、片上实验室以及可穿戴设备等。
内容来自：讯石光通讯咨询网