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海光芯创孙旭IFOC做主题演讲

作者 : admin / 日期 : 2021-09-23 18:54:15 / 人气 : 1642

    2021年9月14-15日，在桂花和相聚的季节，为期两天的第20届讯石光纤通讯市场暨技术专题研讨会(The 20th Infostone Optical Communication Market and Tchnology Conference，简称“IFOC”、“讯石研讨会”)在深圳国际会展中心希尔顿酒店圆满举办。


    第20届讯石研讨会围绕七大专题——超高速硅光集成发展与应用、通信半导体芯片发展、光接入的现状与F5G的未来、光传输核心技术发展现状与趋势、数据中心超高速互连发展、前沿技术创新发展和5G光网络与数据中心主论坛，演讲内容涵盖5G光网络承载、骨干网、数据中心光、光纤光缆、光通信系统设备、高速光模块、光电芯片、激光/传感/新型应用等版块，同时聚焦当前技术与市场热点，拉近光通讯市场需求与供应产品的距离。

    海光芯创技术总监孙旭在此研发会发表主题报告《硅光引擎、模块的封测技术与挑战》


    孙总在演讲中提到，硅光集成器件/模块进入产品化市场，还有许多问题未解决。硅光技术具有高度集成、低成本的优势。同时也面临硅基光源，耦合损耗等问题。
    硅光技术的最大竞争力在于成本。硅光技术面临封装方式多样化带来的硅光封测平台标准化的挑战。
    光器件对加工误差更为敏感，需要在晶圆上进行硅光芯片的检测，提升硅光产品良率。海光芯创硅光晶圆测试技术包括光电混合测试，特制探针卡与测试板和硅光晶圆测试参数。
    硅光芯片封装面临光组件尺寸，电路板工艺限制了硅光芯片高度集成优势，3D封装技术复杂，精度要求高，散热管理难以及封装成本的挑战。
    最后，孙总表示，海光芯创致力于打造硅光wafer to Module的自动化设计和制造平台，依靠成熟的模块生产经验和创新性方案突破硅光产品量产的技术瓶颈。      孙总期待下一代硅光技术广泛应用在通信、生物、消费等领域。同时，对于标准化的封装流程需求愈发强烈。

    内容来自：讯石光通讯咨询网