About CreaLights

  • 2021年

    400G/800G/1.6T 硅光模块研发。

  • 2020年

    新厂房搬迁,扩大产能,Pre-IPO轮1亿元融资
    硅光子集成平台:硅光芯片设计与研发、硅光晶圆级封测,多通道自动化耦合。

  • 2019年

    发布200G/400G系列产品,完成C轮9000万元融资,确定券商等上市中介机构。

  • 2018年

    100G系列产品通过主流互联网客户认证并实现批量发货,B+轮4000万元融资。

  • 2017年

    参展美国OFC,发布数据中心用CWDM4&PSM4&SR4等100G系列产品
    高速光电子芯片(25G及以上DFB、EML):芯片级验证、芯片测试评估、失效分析、老化分析。

  • 2016年

    B轮7000万元融资,承担江苏省科技成果转化项目,建设器件到模块的垂直整合平台。

  • 2015年

    通过国家高企认定,参加美国OFC展会,展示高速光器件系列产品。

  • 2014年

    搬迁至苏州工业园区国际科技园,建设高速光器件自动化产线。

  • 2013年

    第二届中国创新创业大赛全国十强,江苏省双创人才,十大重点人才。

  • 2012年

    天使轮融资,苏州市姑苏人才。

  • 2011年

    海光芯创成立,苏州工业园区领军人才。


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