走进海光
发展历程
2021年
400G/800G/1.6T 硅光模块研发。
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2020年
新厂房搬迁，扩大产能，完成Pre-IPO轮融资
硅光子集成平台：硅光芯片设计与研发、硅光晶圆级封测，多通道自动化耦合。 -
2019年
发布200G/400G系列产品，完成C轮融资，确定券商等上市中介机构。
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2018年
100G系列产品通过主流互联网客户认证并实现批量发货，完成B+轮融资。
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2017年
参展美国OFC，发布数据中心用CWDM4&PSM4&SR4等100G系列产品
高速光电子芯片（25G及以上DFB、EML）：芯片级验证、芯片测试评估、失效分析、老化分析。 -
2016年
完成B轮融资，承担江苏省科技成果转化项目，建设器件到模块的垂直整合平台。
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2015年
通过国家高企认定，参加美国OFC展会，展示高速光器件系列产品。
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2014年
搬迁至苏州工业园区国际科技园，建设高速光器件自动化产线。
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2013年
第二届中国创新创业大赛全国十强，江苏省双创人才，十大重点人才。
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2012年
天使轮融资，苏州市姑苏人才。
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2011年
海光芯创成立，苏州工业园区领军人才。